【头条】苹果Vision Pro遭遇退货潮；

  4.集微访谈 Lucas Keh：不能高估AI手机/PC带来的商业模式变化；

  集微网报道，自2022年以来，半导体产业逐渐步入下行周期，长期资金市场的热度也同步降温。在此情况下，A股上市公司通过收购“跨界造芯”和“高溢价并购”的热潮急速降温。

  此外，随着长期资金市场遇冷及IPO审核全面收紧，尽管半导体企业上市热情依旧，但出现了大规模折戟的情况，初创企业也更难拿到融资，行业洗牌已经来临。因此，国内半导体上市公司都在关注产业并购的机会，整合潮正在悄然来临。

  据集微网不完全统计，2023年内A股涉及半导体企业的收购案合计达24起，其中有21起仍在持续推进或是已经收购完成，详细情况如下所示：

  由上表可知，在2023年发生的收购案中，产业并购依然是主流，基于同行业、上下游整合的重组逻辑成为市场主旋律，包括TCL中环、江波龙、韦尔股份、纳芯微、思瑞浦、闻泰科技、盈方微、雅克科技、晶丰明源、南大光电、雅创电子、江丰电子、概伦电子、必易微、盛美上海在内的半导体收购案均是如此。

  在上述21起并购案中，产业并购较为活跃的细致划分领域为IC设计、半导体分销等，有7起发生在协同效益显著的IC设计领域，3起发生在规模效应显著的半导体分销领域，其他则零散分布在封测、设备、材料、零部件、EDA等领域。

  此外，上述并购案交易金额较小，一半以上并购案交易金额不足3亿元。其中，交易金额最大的是TCL中环控股子公司中环领先拟以新增注册资本方式，收购鑫芯半导体股权，交易对价为人民币77.57亿元。资产评定估计报告数据显示，鑫芯半导体净资产账面价值为65.94亿元，整体溢价幅度较低。

  据了解，中环领先主要是做半导体硅材料的研发技术、制造和销售，产品涵盖4-12英寸各类功率器件及集成电路用硅片。而鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，公司于2020年10月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主，该收购事项属于同行业并购整合。

  显然，随着长期资金市场遇冷，跨界造芯热潮也逐渐退去，产业整合慢慢的变成了上市公司并购半导体企业的主流形态。同时，不同于前两年动辄几倍甚至十几倍高溢价并购重组，半导体行业估值趋于理性，上市公司不再盲目为高溢价标的买单。

  集微网观察到，相对于前几年A股上市公司大刀阔斧式的“跨界造芯”，就能获得数个涨停板。自2022年以来市场风向明显发生了变化，单纯的“跨界造芯”不再得到投资者和监管部门的支持。

  因此，前几年比较盛行的盲目跨界、跟风跨界现象逐渐退散，2023年通过跨界收购入局半导体行业的上市公司较少，仅立讯精密、罗博特科和探路者属于跨界收购。

  值得注意的是，打通上下游、收购同行业、发力高端产品是A股上市公司发起收购的重要动力，例如立讯精密收购Qorvo位于北京和山东德州的工厂，是从组装厂向上游半导体封测行业进行纵向延伸；罗博特科拟收购斐控泰克81.18%股权、FSG和FAG 6.97%股权，是从光伏电池片自动化设备向半导体自动化设备横向拓展。

  而探路者收购海外高端触控芯片公司G2 Touch 72.79%的股权，更是在2019年收购北京芯能电子科技有限公司60%股权的基础上，该企业与此次收购的G2 Touch同属显示面板行业上游芯片设计行业，产品具有高度协同性，客户也有所重叠。本次交易完成后G2 Touch产品将丰富高端显示芯片产品线，形成产业规模效益。

  此外，在跨国并购审核力度加大和A股监管部门加强对上市公司并购重组的管控的背景下，2023年A股半导体上市公司有3起收购案以失败告终。

  其中，炬光科技和仕佳光子都是涉及境外资产收购，而正威新材是希望并购整合主要股东旗下的半导体标的，同时置换老资产，以期实现公司的跨越式发展。

  事实上，2023年，并购重组不仅局限在拥有充足储备资金的A股上市公司，包括在美国纳斯达克交易市场上市的纳微半导体、吉利旗下晶能微电子、国产MCU厂商航顺芯片在内的半导体厂商都曾在今年完成产业并购。

  可以预见的是，当前国产半导体行业将逐渐进入洗牌阶段，产业并购浪潮已经到来。

  集微网报道，卫星通信技术近年来得到普遍关注，尤其是在智能手机领域，当前主要的作用是通过卫星发送SOS紧急联络，如在探险旅行中保持与外界的联系，或在灾难发生时快速获得援助。除了紧急状况下的通讯功能，这项技术还为用户更好的提供了更广泛的服务和便利。通过卫星通信，智能手机可以在偏远地区或缺乏传统通信基础设施的地方实现全球覆盖的通信能力，如在海洋、沙漠、高山等极端环境中进行通信。

  据机构预测，支持卫星通信的智能手机将在2024年至2025年间获得巨大的吸引力，该功能可能会扩展到高端机型之外。我们迎来智能手机卫星通信连接的时代，而国产厂商的步伐“遥遥领先”。

  卫星通信是指地球上（包括地面和低层大气中）的无线电通信站间利用卫星作为中继而进行的通信。卫星通信不同于运营商蜂窝网络通信，它不需要地面基站，可直接利用卫星作为中继接收和转发信号，并将无线电信号放大，实现手机、卫星、地面站之间的通信。智能手机终端设备能直接连接太空中的卫星，以此来实现短消息或者语音通话等功能。

  我们日常生活中使用的新型智能手机卫星通信最早出现在2022年。此前有传言称苹果将在9月活动中发布搭载卫星通信功能的iPhone 14系列智能手机，而实际上，在9月6日华为Mate 50系列手机提前一步发布，宣布搭载北斗卫星消息功能。

  据华为介绍，华为Mate 50系列是首款支持北斗卫星消息的华为手机，无地面网络信号时，仍能通过畅连发送文字和位置信息。多条位置可生成轨迹地图，可突破地面网络限制。必须要格外注意的是，华为Mate 50仅支持发送北斗卫星消息，不支持接收。

  2022年9月8日凌晨发布的iPhone 14系列搭载了卫星连接功能，后续该功能扩展到iPhone 15系列机型上，用户都能够将iPhone连接到卫星，从而给紧急服务发送短信，请求道路救援，并与朋友和家人共享自己的位置——特别是当用户在没有蜂窝网络和无线局域网信号的偏远地区时，能够正常的使用该功能。不过必须要格外注意的是，中国的iPhone机型仍不支持卫星通信功能。

  根据中国卫星导航定位协会提供的数据，2022年中国卫星导航产业总产值为5000亿元，较2021年增长6.76%。其中，2022年北斗导航终端设备销量约3.76亿台，其中2.64亿台为智能手机，汽车超过1200万辆。

  然而，谈到卫星通信，观察人士指出，中国的卫星通信产业仍处于在轨试验阶段，类似SpaceX星链的完整星座尚未形成。遥感卫星历来主导着中国的航天计划：中航证券多个方面数据显示，截至2022年4月30日，中国在轨运行的541颗卫星中，遥感卫星（296颗）占55%，通信卫星占12%（67颗），9%用于导航（49颗）。同期，得益于SpaceX，美国在轨运行的3449颗卫星中，78%用于通信（2692颗），15%用于遥感（510颗），1%用于导航（34颗）。

  卫星互联网建设已经上升为国家战略性工程。随着多家中国公司规划卫星互联网星座，尤其是“国网”（GW）系统计划建设的低轨道星座（预计发射12922颗卫星）以及上海航天技术研究院计划建设的“G60”巨型星座（计划2026年～2027年之间发射约12000颗互联网卫星），该比例预计将很快发生明显的变化。中航证券预计，2021年～2025年，中国整体卫星通信产业复合年均增长率为15%～20%，卫星通信设施和卫星通信服务市场规模分别达到110亿元、140亿元。

  2023年8月底，突袭上市的华为Mate 60 Pro在卫星通信领域再次突破，成为全世界首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以拨打、接听卫星电话。这进一步甩开了与苹果iPhone的距离。

  随着应用场景的不断增多，尤其是在移动和汽车领域，中国卫星通信产业预计将迎来高速增长期。进入2024年，OPPO于1月初公布了具有直连卫星通信能力的Find X7 Ultra卫星通信版，可实现听筒/免提双模卫星通话，支持拨打卫星电话、发送卫星信息等。而小米预计将在2024年第一季度发布首款具有双向卫星通信连接能力的小米14 Ultra。

  汽车制造商吉利计划建设一个由240颗卫星组成的星座，称为“吉利未来出行星座”，是吉利旗下时空道宇建设的全球首个商用通信导航遥感一体星座。据悉，到2025年，第一阶段将有72颗卫星发射到近地轨道（LEO），实现全球实时数据通信服务。该星座将由通信系统、遥感和通信卫星组成。除了为吉利的自动驾驶项目服务外，该星座还针对物流、地图、无人机导航和其他应用。

  在此过程中，逐步降低成本和扩大生产规模将是中国卫星通信行业需克服的主要挑战。近日，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，其中提出，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究。例如，到2025年，上海的目标是形成年产50发商业火箭、600颗商业卫星的批量化制造能力。上海表示，到2025年，以商业航天跨越式发展为牵引，围绕卫星制造、运载发射、地面系统设备、空间信息应用和服务等环节，加星通信、导航、遥感一体化发展，推动空天地信息网络一体化融合。

  一位华为内部人士称，在卫星通信行业发展过程中，天线和集成电路技术的突破是先决条件。而除了人工智能和汽车芯片，卫星产业似乎将成为中国芯片自主努力的另一个前沿。

  机构还揭示了中国卫星行业追赶的潜在方式：通过卫星相关应用和服务的创新，进而促进其自身的技术发展——这是中国在其他领域经常采取的战略。

  华为、OPPO、荣耀、小米等中国品牌纷纷推出或即将推出卫星通信智能手机，标志着中国在天线小型化方向迈出重要一步。

  在智能手机端，该服务是通过芯片和天线完成的。如果不采用更大的天线，那么通信卫星将需要具有更高的吞吐量。就SpaceX而言，这是通过配备大型阵列天线的新卫星来实现的。然而，为了广泛支持普通智能手机，必须考虑链路预算。

  据介绍，华为研发将手机天线分布于主板四周，并通过增加天线数量、调整天线在空间中的布局来优化信号接收和发送能力。中国电信则在网络侧进行优化，降低对手机侧天线要求，如降低语音传输速率、提高网络容量。双方还合作攻关最终实现了如今的手机外观设计。

  天线性能不可避免地取决于芯片设计。今年1月11日，荣耀发布Magic6系列智能手机时，还宣传了Magic6系列的自研射频芯片HONOR C1+。荣耀称该芯片在天线性能上取得突破，发射增益提升41%，接收增益提升51%。

  具体来说，荣耀Magic6 Pro手机射频芯片据称总面积减少40%。荣耀CEO赵明没有使用目前可用的解决方案，而是声称，由于采用优化算法，公司内部的解决方案可以以更快的速度、更低的功耗接收卫星信号。现场演示似乎表明荣耀Magic6 Pro花费21秒连接到卫星，而华为Mate60 Pro花了34秒。

  荣耀旗舰手机产品经理李坤将芯片面积的缩小归因于荣耀采用纯数字载波跟踪方案，大幅调整芯片软件架构，重构芯片软件接口，同时大幅简化硬件方案。他还将天线性能的增强归功于手机内置的黄金天线，性能接近专业卫星电话圆极化效果，搜星注册速度比友商快5～10秒。

  赵明将这一改进归功于通信系统的彻底重新设计，特别是应用处理器和基带芯片的分离，但他补充说，还有很大的改进空间。

  由于卫星信号是圆极化的，因此通常需要极长天线，而且考虑到卫星距离较远，它们的尺寸通常很大。相比之下，手机信号是线极化的。因此，为了使手机与卫星连接，一个关键挑战是使用线极化天线接收圆极化的卫星信号。荣耀表示，团队实现内置卫星天线，克服外观限制，在已集成4G/5G/WIFI/蓝牙等多频段信号天线的基础上，采用线极化设计和镀金工艺，性能提升11%，实现了更小体积，性能上与专业卫星电话接近的效果。

  在卫星通话中，功耗是另一个挑战：卫星通信通常意味着几瓦的功耗，而移动通信的功耗则在数百毫瓦的范围内。因此，将卫星通信功能整合到手机中需要显著提高信号传输功率，散热也是需要考虑的一个要点。

  除了苹果iPhone和华为领头的中国厂商进军卫星通信领域外，全球智能手机巨头三星电子仍未迈入这一领域。

  三星电子曾在2023年暗示，其2024年的新机型将支持卫星通信服务，这意味着各大品牌都将进军智能手机卫星通信领域。然而，当三星Galaxy S24系列在2024年正式发布时，最初预期的卫星通信功能并没有出现。相反，人工智能（AI）成为焦点，标志着移动通信市场AI智能手机之战的开始。

  为什么三星等其他厂商犹豫不决，还没有配置卫星通信功能呢？原因有如下几个。

  生态系统和功能尚未完善。最初有消息称，三星打算在Galaxy S24系列中搭载的卫星通信功能将使用L频段向卫星发送信号，以提供紧急信号传输服务。然而，实际上，这种卫星通信的实用性和功能性仍不清楚。

  看看苹果iPhone上的卫星通信功能，目前仅支持基本通信，包括位置信息和短信文本。至于华为，其新款Mate 60 Pro中的卫星通信功能确实支持更先进的卫星通话语音通信功能。然而，它连接的是中国电信自有的天通卫星系统（高度3.6万公里），与低地球轨道（LEO）卫星（高度500~2000公里）相比，该系统的带宽较小，导致实际应用和使用场景仍然有限。

  在缺乏完整生态系统的情况下，大多数消费者不太可能仅仅因为卫星通信功能的加入而提高购买意愿。此外，智能手机上的卫星通信涉及订阅费用。除非有特定需求，否则消费者不太可能为订阅花费额外的预算。

  事实上，智能手机卫星通信的商业模式仍在探索中。尽管苹果预计将在推出两年后开始对其卫星通信服务收费，但苹果的生态系统和服务平台的规模并不是其他智能手机品牌可以轻易效仿的。未来，可能需要与电信服务提供商合作来开发可行的商业模式。目前，该行业仅处于硬件开发的早期阶段。

  智能手机端卫星连接的发展缓慢。与卫星端方面相比，这一点尤其明显，SpaceX已成功将第一批6颗可直接连接智能手机的LEO卫星送入轨道，并正在与各国电信服务提供商合作进行测试。

  在智能手机端方面，虽然荣耀、OPPO等智能手机厂商纷纷效仿苹果、华为的脚步推出支持卫星通信的新机型，但苹果与Globalstar合作，而中国品牌则背靠天通卫星系统。至于三星等其他厂商，我们还没有看到类似的合作伙伴。

  卫星连接的智能手机端此前曾寄希望于高通等芯片设计商身上，希望芯片端与卫星通信趋势的连接带动智能手机卫星通信生态系统的整体发展。在MWC 2023上，高通与小米、OPPO、摩托罗拉、一加、荣耀等主要智能手机品牌合作，宣布将卫星通信功能集成到智能手机中。尽管如此，该项目还没有取得新的进展。

  高通于2023年初宣布与卫星运营商Iridium建立合作伙伴关系，但该合作关系于2023年12月结束，标志着智能手机卫星连接出现“小步”倒退。消息人士称，虽然相关硬件技术已经研发成功，但智能手机品牌尚未将该技术应用到其最终用户设备上。

  尽管如此，部分地区的三星Galaxy S24系列中使用的Exynos 2400芯片支持3GPP Release 17标准以及非地面网络（NTN）通信。也就是说，三星在硬件方面已经做好支持卫星通信的准备，但还需要等待合适的时机。

  卫星通信应用前景广阔，正逐步成为高端智能手机新标配，在不久的将来还将逐步扩展到众多中端手机、平板电脑等设备上，甚至是汽车电子，有望形成万亿元级别市场，这将激发运营商、零部件厂商、设备商等整个产业链的创新动力，从而推动整个行业的进步。

  不过，智能手机卫星通信要实现硬件、应用和生态的繁荣发展，还需克服一系列挑战，需要政府、企业、科研机构等各方应共同努力，推动卫星通信技术不断进步，为用户提供更加便捷、安全、高效的通信服务。

  集微网报道 备受期待的苹果MR头显Vision Pro上市还不到两周时间，一些买家对这款未来派产品的第一印象似乎变得糟糕了。批评者称，Vision Pro的设计笨拙、视觉效果差、不值3500美元。他们表示将退还这款售价3500美元的设备。还有用户表示，该头显太重；另一个槽点是视觉质量问题。

  今年2月2日，当Vision Pro正式在美国发售时，不少果粉天不亮就在当地的苹果零售店外排队，希望抢先买到这款头显。许多看过Vision Pro演示的人表示，该设备的空间计算能力让他们为之惊叹。然而，还不到半个月，这种美好的第一印象已经消失殆尽。一些买家表示，他们将会退货。

  扎克伯格在Instagram上发布了一段视频，点评了一下Vision Pro。扎克伯格表示，在使用了Vision Pro后，“我不仅认为Quest更具性价比，我还认为它是更好的产品，不接受反驳(period)”。他在视频中重点强调了苹果所做的妥协，认为Quest 3的重量轻了120克，更便于舒适地长时间佩戴。

  根据近日的消息，苹果Vision Pro最早或将于 4 月在国内上市，并且最晚也有望不晚于 5 月。

  4.集微访谈 Lucas Keh：不能高估AI手机/PC带来的商业模式变化；

  【本期受访人：Third Bridge Group半导体板块分析师Lucas Keh。Keh先生之前曾在Trubify担任投资经理多年。主要关注美国半导体大型企业的资本运作和北美产业风向，CNBC半导体视频类栏目嘉宾，专栏文章曾被华尔街日报，彭博社等多家媒体转载。】

  在这一期的“集微访谈”栏目中，爱集微有幸采访了Third Bridge Group半导体板块分析师Lucas Keh。就关于英特尔和AMD数据中心问题，Arm和RISC-V生态竞争，AI和地缘政治问题等与其做了沟通，收到了十分有启发的答复。

  集微访谈：目前AI手机、AI PC等已经成为业内热议的焦点，从消费端来看，AI需求是否会带来全新的商业模式？

  Lucas Keh：我不认为这需要一个全新的商业模式。除非行业真正认识到AI 的重要性。他们会发现当前用于运行这些复杂的语言模型的处理器很昂贵，较新的高端处理器确实是比较贵的。我相信随着竞争和来自谷歌、亚马逊等数据中心公司的竞争，这些公司正在自研他们自己的芯片用AI来优化工作负载，而随着竞争环境越来越激烈，成本也会开始随之下降。

  Lucas Keh：从时间节点上，我们需要退一步看这个问题。英特尔在20或者15年前曾占据数据中心领导地位，但随着时间的推移，由于管理不善和投资失误等原因，公司的发展偏离了他本来的一些强项地带，英特尔开始失去他们在数据中心的优势地位。从处理器的角度看，他们正在遭遇AMD的严重挑战。看目前宏观经济环境的总体状况，消费者对手机、电竞级PC的需求正在下降。而这正是 AMD和英特尔这两家所依赖的市场。就这两家公司进行一对一的比较来看，我们看到像AMD的数据中心营收实际上超过了他们的消费类电子收入。这说明什么？AMD可以通过架构、设计、封装的方式扩展他们的技术渠道。与英特尔相比，他们已经能够采取更多、更专业、更专注的方法来处理数据中心问题。他们已经能够比英特尔更好地按时交付产品，英特尔在这方面有些落后了。

  集微访谈：对于某些大型半导体公司来说，数据中心能否抵消或者弥补一些消费类电子市场下滑造成的亏损？

  Lucas Keh：还不足以抵消。如果你看一下AMD最近一年的财报，某一季度电竞级PC，消费电子产品的收入约为16亿美元，而数据中心的收入是17亿美元。因此，我们看到数据中心收入首次出现拐点，使游戏、PC收入黯然失色。不过从增长率和净增数据来看，数据中心的收入增长显然还无法弥补PC等板块的下滑。

  集微访谈：从很多咨询机构的报告以及各类市场调研来看，为什么数据中心扩张的反应度经常性跟不上市场变化？

  Lucas Keh：我认为技术发展和市场扩张是两件不同的事情。当你在谈论扩张本身时，就会涉及到和半导体代工厂的那种增长现象。以英特尔、台积电、中芯国际等大厂为例，扩建新厂需要考虑土地、配套设施和工艺节点等等，从立项到量产需要大约四年左右时间。数据中心的扩张非常类似，首先有大量的资本投资进入到这个资本密集型产业。这就需要进行详细的规划和预测，全球范围内来看，并不是所有地方都能做到这一点——比如，不是所有地方的开放土地都将有资格作为数据中心的建设用地，因为土地必须能够符合数据中心的要求，所在的位置必须是合理的。疫情三年期间，数据中心市场的扩张是指数级的，但依然无法跟上市场需求。现在各大公司都已经意识到数据中心提前选址的重要性了，随着投资开始越来越多涌入这条赛道，我认为可以安全地假设，我们在未来能看到这些企业更好、更有效的规划。

  集微访谈：现在比较火的一个概念是“软件定义数据中心”，即把基础设施元素（网络、存储、计算等）都进行了虚拟化并以SaaS的方式进行交付，如何看待硬软件结合这个趋势？

  Lucas Keh：以最典型的走IDM模式的英特尔来说，他们控制着芯片生产的各个环节。数据中心拥有这类软件十分重要，因为一切都变得更加以系统为导向，最重要的问题或因素是集成，哪家公司能够将他们的硬件和软件无缝地集成在一起，并将其提供给客户，或者创建可以无缝集成硬件和软件的生态系统，谁就会成为赛道赢家。

  话虽如此，英特尔并不是唯一一家这样做的公司。可以看到AMD正在追随他们的脚步。而且，我在2022年12月曾经发布一篇文章，分析了英特尔DCM管理体系（ Data Center Manager）以及AMD公布的报告，指出相关硬件和软件有巨大的安全风险。系统集成度越高，发生系统风险的代价就越大。

  我认为当下值得关注的是网络安全公司如何强化服务于这一特定领域的垂直增长。将来会有哪些公司能够赢得这个市场，或者像英特尔和AMD这样的公司是否会通过内部解决方案来做到这一点，这都很值得关注。回到刚才的问题，我认为像这种超大型公司，拥有自己的内部软件平台是非常必要的。硬软件的耦合让供应商对接、成本整合，以及对各类灵活的技术扩展等都会带来很多好处。我之前说过，这一领域另一大挑战是这些公司如何管理安全风险。

  集微访谈：除了英特尔和AMD之外，为什么谷歌会选择自研数据中心芯片，会给其带来什么样的竞争优势？

  Lucas Keh：谷歌选择创建这些TPU是出于两个原因。首先，公司已经认识到了AI/ML的重要性，并利用他们的优势来自动化数据中心的工作负载，这是第一个原因；第二个原因无论是微软、亚马逊、谷歌还是Meta，他们都认识到了自研芯片和IP的重要性。在某种程度上，如果这些软件巨头不想把所有东西都外包出去，他们要有资金来开发，谷歌自研TPU就是其中一个典型案例。这又回到了集成问题，在GCP平台上运行了某个谷歌软件工作负载或其他任何大型数据集，最后验证下来只有谷歌自己设计芯片运行的最好。微软Azure还使用了英伟达的GPU，但并不会像谷歌效率那么高，谷歌同时拥有软件和硬件并且优化了集成体系，他们可以定制任何他们想要的应用。

  集微访谈：如何评价目前Arm以及RISC-V架构在数据中心的切入情况，它们各自都有什么样的机会？

  Lucas Keh：我认为在数据中心这个环境，Arm和 RISC-V可以更多的共存，我认为它们正在每个各自擅长的地方都有自己的一席之地。基于Arm的处理器主要在移动端，如智能手机领域。与Arm相比，RISC-V仍然处于相当早期的发展阶段。我认为，到目前为止RISC-V在整个市场范围里还没有展示出可以主导的区域。我们只是开始看到更小、不那么复杂的工作负载采用 RISC-V。但就数据中心本身而言，我们将首先开始看到Arm架构的较大规模应用，毕竟它已经建立了相对良好的生态系统，包括合作伙伴网络和与供应商的关系等等，可以优化软件在生态系统中的工作负载。

  RISC-V还在成长发育中。就功能应用的情形而言，基于Arm的处理器非常适合具有高数据集、高吞吐量的工作负载，而且这些场景还需要较低的功耗。Arm架构可以较好地处理这种情况。RISC-V的整个价值主张就是它的定制能力和灵活性。我相信RISC-V处理器仍然能够在这些高强度如AI/ML工作负载中得到落地。但我认为相比通用性，RISC-V会更多用在更定制化的应用程序和使用案例中。

  RISC-V目前整体生态仍落后于Arm。对数据中心这样有很高的多样化需求的市场，RISC-V处理器目前只是一个利基市场。

  集微访谈：整体来看，地缘政治是否会加重数据中心计算平台算力供给的不确定性？

  Lucas Keh：美国对华出口就高性能GPU加强了管制。这种出口限制对中国云服务数据中心扩大市场需求造成了一些负面影响，其中包括了在相同的成本下，可能无法维持同等量的算力。区域经济保护主义对数据中心计算平台算力供给造成了很多不确定性。在谈到地缘政治紧张局势时，美国正在寻求与中国脱钩的态势比较明显，并将其大部分制造工艺更多地向美国国内转移，这已不是什么秘密。这将对算力全球化造成比较大的伤害，因为数据在地区、公司和用例方面会越来越多的本地化，尤其是在业内人士越来越担心IP侵权和安全性保障的情况下。总而言之，地缘政治肯定会对通用算力的全球化共享造成很多负面影响。（校对/朱秩磊）

  全球半导体微影设备龙头荷商ASML（ASML）14日发布年度报告，乐观表示半导体市场已到达谷底，正出现复甦迹象，但也警告地缘政治紧张和美国可能扩大对中国大陆的出口管制，仍是营运风险。

  ASML客户涵盖台积电、三星、英特尔等国际重量级半导体大厂，更是这些半导体巨擘跨足先进制程不可或缺的关键机台伙伴。ASML台湾供应链包括家登、帆宣、公准等。

  ASML财务长达森（Roger Dassen）在14日发布的2023年度报告评论表示：“我们相信市场如今来到跌势的最低点，尽管无法预测未来的确切走势，但复甦正在萌芽。”他说，“更长期趋势确定无疑”，人工智能（AI）、电气化、能源转型，为ASML业务的利多。

  尽管英特尔、德州仪器（TI）、英飞凌都半导体大厂已警告今年销售疲弱，但ASML产品需求为业界指标，因为该公司是全球极紫外光微影设备（EUV）独家供应商，客户包括台积电、三星电子、英特尔等芯片巨擘。

  ASML主要销售额也来自台积电、三星、英特尔等大客户，即便该公司不愿透露大买家名称，但最大客户2023年添购了价值87.8亿欧元（94亿美元）设备，占ASML整体营收32%。ASML去年整体销售额当中，有54%出自两家客户。

  然而，ASML也在年报中示警：“受出口管制影响的中国大陆实体名单，自2022年来持续增加”，“受限制的客户名单和限制范围可能改变”。ASML上月表示，预料美国和荷兰的出口管制，将使该公司今年对中国大陆销售的中阶深紫外光微影设备（DUV）设备，减少约10%至15%。去年该公司的DUV销售改写纪录。

  中国大陆2023年超越韩国，成为ASML第二大市场，销售占比达26.3%；中国台湾仍稳居冠军，销售占比为29.3%。

  ASML也提到，竞争对手持续增加，除了较旧型核心业务的传统敌手日商佳能（Canon）和尼康（Nikon），非微影设备方面也有美商应材和科磊（KLA）等劲敌。经济日报

  苹果iPhone代工订单大战今年迈入新局，鸿海集团虽仍有望掌握iPhone 16系列新机逾五成组装大单，续居龙头，但供应链指标厂立讯急起直追，超越和硕成为iPhone代工二哥，今年接单份额持续提高，加上后起之秀印度塔塔集团加入抢单，业界预料，今年iPhone代工订单竞争将是“一霸、两强、一新秀”格局。

  苹果2023年推出iPhone 15系列，组装订单超过六成由鸿海负责，立讯订单比重则持续上升，去年已超过和硕，成为iPhone代工二哥。随着去年底和硕将大陆昆山厂主导权交予立讯，市场预料立讯订单比重将持续提升。

  苹果为了保住大陆市场，并进一步减少相关成本，让立讯近年在苹果订单份额持续提升，立讯组装产品涵盖iPhone、Apple Watch及独家代工苹果近期刚上市的Vision Pro，是陆系苹果供应链中指标供应商。

  业界分析，今年iPhone 16系列订单预料仍将由鸿海集团拿下最多份额，预计将超过五成，立讯居第二，和硕份额将降至第三，塔塔集团新机订单比重仍待观察。

  外资指出，长期来看，在地理政治学影响下，鸿海将掌握四至五成苹果新机订单，以高阶iPhone机种为主；立讯未来两、三年订单比重将提升至三成；至于剩下四成则由和硕、塔塔集团分食。

  立讯在iPhone组装领域持续壮大之际，塔塔集团接手纬创印度iPhone组装厂后，虽然尚未接手苹果新机订单，仍在持续提升整体生产良率阶段，但塔塔集团借着印度厂商在地优势，未来在iPhone组装供应链重要性将持续提升。

  值得一提的是，外电报导，塔塔集团正与和硕谈判，计划在印度南部泰米尔纳德邦（Tamil Nadu）的霍苏尔市（Hosur city）合资兴建iPhone组装厂，是塔塔集团首次以合资形式经营该业务。报导指出，塔塔将持有合资公司多数股权，和硕则提供霍苏尔市工厂技术和工程支援，以帮助加速建厂速度。对此，和硕不予置评。

  过去纬创集团在印度卡纳塔克邦（Karnataka）的工厂主要生产旧款iPhone，该厂已卖给塔塔集团。市场人士观察，若和硕与塔塔集团霍苏尔市合资案成局，将有助塔塔集团更快切入iPhone新机生产。经济日报

  2024世界移动通讯大会（2024 MWC）锁定5G与B5G、万物相连、人性化人工智能、工业4.0、创新科技及数字基因等六大焦点，预期今年参展规模及参观人数将再创历史上最新的记录，高通、英特尔、超微（AMD）、华为等国际指标业者，以及联发科、宏达电、广达等台湾重量级大厂都将与会。

  新冠疫情影响逐步淡去，根据MWC官网资讯，MWC 2023共计吸引全球超过200个国家，2,400个参展厂商及9万名业者、专家及媒体与会，预期2024年参展规模及参观人数，可望再创新高。

  国际大厂Meta、诺基亚、爱立信、华为、高通、英特尔、超微及Telefonica、Orange、Vodafon、STC、SK、KT都将参与今年MWC。台湾则有联发科、宏达电、宏碁、仁宝、广达、光宝及电信三雄等超过50家业者参展。经济日报